シリコン接着フレキシブルマイカプレート
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シリコン接着フレキシブルマイカプレート

熱管理ソリューションを指定するエンジニアにとって、当社のシリコン接着フレキシブルマイカプレートは、高温環境での熱膨張に対応しながら絶縁耐力を維持するという永遠の課題を解決します。これらの優れた材料は、マイカの自然な誘電特性と高度なシリコーン ポリマー技術を組み合わせて、-60 °C から 600 °C まで一貫して機能する柔軟な絶縁ソリューションを作成します。当社では、変圧器用途、特に熱サイクルにより剛性材料が破損する場合に、当社のプレートが従来の材料よりも 3.5 倍長持ちした事例を文書化しています。その秘密は、絶縁特性を損なうことなくマイカを曲げることを可能にする独自の製造プロセスにあります。設計で、コンポーネントに対抗するのではなく、コンポーネントと一緒に動く信頼性の高い絶縁が必要な場合、当社のシリコン接着技術は、まさに実務エンジニアが必要とするものを提供します。

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製品説明

製品の特徴と用途

私は最近、電気自動車のバッテリー パックに当社のプレートを使用している顧客を訪問しました。そこでは、充電サイクル中に発生する膨張と収縮を許容しながら、セル間の電気的絶縁を提供するという 2 つの問題を同時に解決しています。同社のエンジニアが特に当社の材料を選択したのは、熱サイクルを繰り返した後でも耐圧縮永久歪性が維持されるためであり、これは他のサプライヤーの材料では得られなかったものです。


産業用加熱用途では、シリコン接着フレキシブルマイカプレートが絶縁体とサーマルスプレッダーの両方として機能する革新的な用途が見られます。ある包装機械メーカーでは、発熱体と可動部品の間にこれらを使用しており、柔軟性によって機械的振動に対応し、熱伝導性によってホットスポットが防止されます。メンテナンス監督者は、ひび割れた断熱材を​​数か月ごとに交換する必要がなくなったため、当社の材料に切り替えて以来、ダウンタイムが 40% 減少したと言いました。


航空宇宙製造では、技術者が高温ゾーンを通過するワイヤー ハーネスのカスタム形状の絶縁材として当社のプレートのレーザー カット バージョンを使用しているという興味深い用途も生まれました。主任技術者は、従来の材料は設置中に亀裂が入ったか、飛行中に遭遇する極端な温度に耐えられなかったかのいずれかだったと説明した。当社の材料は柔軟性と熱安定性を兼ね備えているため、特別な工具を使わずに複雑な形状に合わせて成形できるため、取り付け時間を短縮しながら両方の問題を解決できます。


製品パラメータ(仕様)

シリコン接着フレキシブルマイカプレートの標準厚さの範囲は、組織のように薄い 0.15 mm プレートから堅牢な 3.0 mm プレートにまで及び、±0.01 mm で業界のベンチマークとなっている公差制御を備えています。当社は、マイカとシリコンの複合材料を扱うために特別に改良された精密カレンダー装置によってこの一貫性を実現しています。絶縁耐力は、600°C の環境に長時間さらされた後でも 18 ~ 22kV/mm を維持します。この特性は、すべての生産工程からのランダム サンプルの破壊試験を通じて検証されています。


熱伝導率の範囲 0.45 ~ 0.55W/m·K は、ほとんどのアプリケーションにとってスイート スポットであることがわかっており、熱ショートを生じさせることなく熱を拡散させるのに十分な値です。厚さ 0.2mm の場合、最小曲げ半径 1.5mm により、設計者は材料の破損を心配することなくコンパクトな断熱ソリューションを作成できます。当社の引張強度値は厚さに応じて 40 ~ 80MPa の範囲であり、最適な強度を得るためにマイカ粒子を整列させる当社独自の配向プロセスによってより高い値が達成されます。


当社では、標準シート サイズ 1000mm × 500mm および 1200mm × 1000mm を提供していますが、カスタム切断サービスでは、必要なほぼすべてのサイズや形状を提供できます。当社のすべての材料は UL94 V-0 要件を満たし、ROHS 規格に準拠しており、品質保証の目的で利用できる完全な文書が付属しています。すべてのバリエーションにわたって 100 ~ 150MPa の圧縮抵抗により、高圧用途でも信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。


制作内容

当社の製造を本当に特徴づけているのは、マイカと出会う前にシリコーン樹脂をどのように処理するかです。まず、樹脂が雲母層に完全に浸透するのに適切な粘度に正確に達するまで、制御された条件下で樹脂を熟成させます。当社の生産チームは、粘度の変化をリアルタイムで追跡するレオメーターを使用してこのプロセスを監視し、重要な用途でお客様が信頼しているバッチ間の一貫性を確保します。


実際の含浸は​​、雲母層の間から空気の痕跡をすべて除去する真空チャンバー内で行われます。私は、当社の技術者がこのプロセス中に真空レベルを何度も調整し、材料の挙動の微妙な変化に対応しているのを見てきました。彼らは、さまざまなマイカグレードとシリコーン配合物を扱う長年の研究を通じて、この専門知識を開発してきました。含浸後、早期破損につながる可能性のある内部応力を生じさせることなく、シリコーン分子間の架橋をゆっくりと構築する段階的な硬化プロセスを使用します。


当社では、お客様に特に高く評価されているいくつかの珍しい品質チェックを取り入れています。たとえば、すべてのバッチからサンプルをランダムに選択し、極寒 (-60 °C) と高温 (600 °C) の両方の条件で 10,000 回の屈曲サイクルにさらします。当社の品質ラボは、各バッチのパフォーマンスに関する詳細な記録を維持しており、これらのテストから学んだことに基づいてプロセスを常に改良しています。品質管理に対するこの実践的なアプローチにより、当社のシリコン接着フレキシブルマイカプレートを指定すると、単なる標準化されたテストではなく、厳密な現実世界のシミュレーションを通じて証明された材料が得られることが保証されます。

Silicone Bonded Flexible Mica Plate

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