パワー エレクトロニクスの熱管理に悩んでいるなら、NBRAM の窒化アルミニウム セラミック基板がその答えです。これらの基板が実際のアプリケーションで 200 W/mK 以上の熱伝導率を処理し、圧力下でも高出力 LED や RF モジュールの動作を低温に保つことが確認されています。 NBRAM から調達すると、実際に熱サイクルに耐えて亀裂が発生しない基板が得られます。これは、より多くのサプライヤーが提供できることを願っています。
これまでのキャリアの中で、私はおそらく小さなバスルームにタイルを貼るのに十分なセラミック基板を指定してきたと思いますが、NBRAM の窒化アルミニウムはめったに頭痛を引き起こさない基板です。世界に期待されているもののほとんど効果が得られないいくつかの材料とは異なり、この基板は実際にその名のとおりの機能を果たし、確実な電気絶縁を提供しながら効果的に熱を管理します。熱管理を後回しにできないアプリケーションにとって、当社の頼りになる製品となっています。
2019 年に新しいパワー インバーターを開発していたとき、NBRAM の窒化アルミニウム セラミック基板を試す前に、3 つの異なる基板材料を焼き尽くしました。違いは昼と夜でした。他のものは熱応力で亀裂が発生しましたが、これらは持ちこたえました。秘伝のソース？シリコンチップと非毒性組成物との完璧なCTEマッチング。現在、温度が毎日 -40°C から 150°C まで変動する自動車モジュールで使用されています。
昨年の春、NBRAM のクリーンルームを歩いていたときのことを覚えています。窒素の匂いと精密機器の騒音でした。彼らは、ほとんど食べられそうなほど純粋な粉末から始めて（それを試さないでください）、次に科学というよりも芸術に近いテープキャスティングを使用します。窒素中 1850°C での焼結は単なる数字ではありません。それが、熱に強い結晶構造を与えるのです。私が興味を持ったのは最終検査でした。ミクロンレベルの欠陥さえもある基板は拒否されます。
NBRAM の窒化アルミニウム セラミック基板の核心は次のとおりです。実際に (紙の上だけでなく) 170 ～ 230 W/mK に達する熱伝導率、故障までテストした 15 kV/mm 以上の絶縁耐力、および漏れ電流を無視できる程度に保つ 10¹⁴ Ω•cm を超える体積抵抗率です。厚さは 0.25mm から 3.0mm まであります。通常、ほとんどのパワー モジュールには 0.63mm が使用されます。非常に強固な接着が必要な場合は、Ra 0.1μmまでの表面仕上げが可能です。
