アプリケーションで優れた熱安定性と耐食性が求められる場合、NBRAM のセラミック発熱体は、金属またはマイカベースのヒーターが故障する環境でも容赦ない性能を発揮します。高温工業炉、食品加工装置、半導体製造に最適な当社のアルミナベースのセラミックコアは、熱膨張を最小限に抑えながら最大 1,200°C まで均一な熱分布を保証します。正確な制御を実現する統合された熱電対により、複数の形状 (管状、プレート、またはカスタム形状) でカスタマイズ可能です。 NBRAM は、OEM パートナーとして、熱衝撃試験や絶縁耐力検証などの厳格な品質検証を提供します。今すぐ性能比較レポートをリクエストしてください。機器よりも長持ちするように設計されたセラミックを使用して熱システムを最適化します。
NBRAM のセラミック発熱体は、高温および腐食性のシナリオで優れています。半導体拡散炉では、炭化ケイ素でコーティングされた当社の発熱体は劣化することなく 1,000°C を数か月間維持し、正確なドーパント活性化を可能にします。食品包装機械には、脂肪酸や蒸気に耐性のある FDA 承認のアルミナ セラミックを使用しており、金属ヒーターと比較してエネルギー使用量を 20% 削減しながら衛生コンプライアンスを確保します。自動車顧客は、EV バッテリーの予熱に当社の PTC (正温度係数) セラミック ディスクを活用しており、自己制限電力により過熱のリスクを防ぎます。さらなる革新には、工業用乾燥機で均一な空気加熱を実現する多孔質セラミックのバリエーションや、3D プリンターのホットエンド用の超高速応答セラミック カートリッジが含まれます。すべての設計は、VOC 排出ゼロと急速冷却サイクルによる熱衝撃に耐える機械的堅牢性を優先しています。
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コア材料 |
アルミナ (96% ～ 99.5%)、炭化ケイ素 (SiC)、または PTC セラミック配合 |
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最高動作温度 |
800℃（標準）、1,200℃（SiCモデル）、1,500℃（MoSi2コート） |
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耐熱衝撃性 |
ΔT >500°C (ASTM テストによる焼入れ残存性) |
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電力密度 |
10 ～ 40 W/cm² (表面処理と冷却によって異なります) |
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抵抗許容差 |
標準 ±5%、精密アプリケーションの場合 ±1% |
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端子の種類 |
ネジ付きスタッド、セラミック リード チャネル、または編組絶縁を備えたフライング リード |
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認証 |
UL 1030、IEC 60601 (医療)、ISO 9001、およびカスタム材料のトレーサビリティ |
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平均余命 |
定格温度で 5,000 ～ 20,000 時間 |
NBRAM のセラミック発熱体は、高純度アルミナ (96% ～ 99.5% Al₂O₃) または炭化ケイ素粉末から始まり、150 MPa で静水圧プレスされて、緻密で空隙のないコアを形成します。グリーンボディは雰囲気制御された窯で 1,600°C ～ 1,800°C で焼結され、最適な熱伝導率を実現する理論密度 >98% を達成します。加熱コイル (極端な温度用にはプラチナ、コスト効率の高いモデルにはニッケルクロム) は、ロボットの精度でセラミック成形機に巻き付けられ、二次焼結によってカプセル化され、気密シールが作成されます。航空宇宙などの重要な用途では、二ケイ化モリブデン コーティングを追加して、1,500°C 以上での耐酸化性を高めます。
各要素は、800°C と室温の水の間を循環する熱衝撃試験 (ASTM D3529 準拠) を受け、いかなる微小亀裂も排除されます。ヨーロッパの工業用オーブン メーカーは、ガラス強化ラインで 3 年以上連続稼動していると報告しました。これは、以前のサプライヤーを 2 倍も上回っています。また、熱電対を統合するための穴開け通路や、対流加熱のための表面積を増やすための機械加工された溝などのカスタマイズも提供しています。実験室用分析装置から鉄鋼焼鈍炉に至るまで、NBRAM のセラミック ソリューションは、数千年前の材料科学と最先端の熱工学を融合させています。
